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长电科技:推动光电合封方案在数据中心加速落地_蜘蛛资讯网

,公司近期在产品交付上取得关键进展。未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展;同时,加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案,实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成,推动CPO方案在数据中心加速落地。
nbsp;由于内存采购成本大幅攀升,叠加2纳米工艺芯片制程带来的额外开支,下一代旗舰Pro Max版本的起售价预计将突破6000元大关。
这一价格水平已经基本与去年的Ultra旗舰持平。这意味着消费者的购机门槛在客观上已经由于成本压力而被迫抬高,产品层级正在发生位移。
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发布时间:09:24:04